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技術資料

山田光學短波紅外鏡頭應用:硅片檢測

發布日期:2020-10-23 10:10 瀏覽次數:

        半導體Si材料反射可見光,透過紅外光。因此人眼或可見光芯片,只能接收表面反射光,無法對材料內部缺陷進行檢測。通過紅外相機,則可做Si材料的內部缺陷檢測。
         圖為凌云實驗室拍攝的硅片隱裂圖片,所用產品即為
山田光學短波紅外相機

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