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短波紅外鏡頭應用-硅片檢測

發布日期:2021-07-16 16:15 瀏覽次數:
半導體Si材料反射可見光,透過紅外光。因此人眼或可見光芯片,只能接收表面反射光,無法對材料內部缺陷進行檢測。通過紅外相機,則可做Si材料的內部缺陷檢測。
       圖為凌云實驗室拍攝的硅片隱裂圖片,所用產品即為山田光學短波紅外鏡頭
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