長波紅外相機(LWIR相機)為機器視覺、研發、醫療、平安、過程控制和運輸等各種應用提供了共同的功用，包括小型、高性能長波紅外非制冷相機Gobi+ 640系列和緊湊型高分辨率工業熱成像應用的Ceres T系列。Xenics遠紅外相機的探測器是基于a-Si非晶硅資料探測器，主要應用在8-14 μm波段范圍，Gobi+ 640紅外相機提供60 Hz的幀速率。

 LWIR長波紅外相機，基于a-Si非晶硅資料探測器的長波紅外非制冷相機，包括小型、高性能長波紅外非制冷相機（遠紅外相機）Gobi+ 640系列和緊湊型高分辨率工業熱成像應用的Ceres T系列。

 a-Si探測器資料是一種新興的半導體薄膜資料，是一種直接能帶半導體，普通除了應用在半導體、太陽能電池上，也可用作自計溫度計照相機(Thermal Camera)中的微輻射探測儀(microbolometer)等。Xenics遠紅外相機中的Gobi+ 640 系列基于a-Si探測器資料，匯合了高分辨率的熱成像探測器分辨率640 x 512，像元尺寸17μm，響應波段：8μm到14 μm，Gobi+ 640紅外相機提供60 Hz的幀速率，探測器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics遠紅外相機裝備 CameraLink 或 GigE Vision 接口，更易于集成工業規范集成運用，模數轉換(ADC)為16bit。外部觸發便當信號同步。Gobi+ 640紅外相機體積小巧、質量笨重、低功耗的特性，而且可互換鏡頭和普遍的軟件使相機或模組更易于集成到系統中。

LWI遠波紅外非制冷相機特性：

- 高靈活度（對熱輻射）；

- 經過多個接口輕松銜接，16bit圖像質量；

- 緊湊的尺寸

- 幀速率高達60 Hz

- 探測器 NETD 低于 50 mK

- 熱成像應用的溫度校準

LWIR遠波紅外非制冷相機特性：

- 緊湊的尺寸和高分辨率，合適工業熱成像應用

- 先進的微測輻射熱計探測器，間距為 12 μm

- 杰出的板載熱成像性能（穩定性、精確性）

- GenICam 兼容

- 非制冷操作

- 多個視野選項的可用性，提供多種視場選項

- 可用于過程監控、醫療和科學研討